現在為了順應國家綠色環保的號召,高頻淬火設備的感應加熱方式替代了大部分的以氣體燃燒的火爐或者煤燃燒的傳統火爐。而我們在使用高頻淬火設備過程中,導致加熱件報廢的主要原因之一是:表面燒熔,我們需要采取有效措施防止或避免。
一、改進有效圈的設計
如:局部裝背導磁、屏蔽板、局部放大間隙等。
二、改進長矛的設計
為了避免局部渦流集中,請改進長矛的設計,盡量避免倒角、棱角、尖角、小孔位置及厚薄不勻等問題。
三、鑄件缺陷
在感應加熱設備加熱中,功率密度較低,可降低燒熔。
鑄件缺陷(比如:夾雜、縮成字L、縮成字等)經常使感應電流局部集中,導致熔化。
四、銅管和有效圈的間隙
假如感應器有效圈與銅管之間的間隙過小,就會在高頻淬火設備加熱時產生銅管燒熔,預防措施如下:
(1)有效圈涂復絕緣耐溫材料
以前用涂覆搪瓷層,現在改用氧化鋁(Al203)或包覆其他耐高溫材料,比如:高硅氧織帶、玻璃纖維長絲帶。
(2)把有效圈和感應加熱設備加熱的鋼絲絕緣,比如:把鋼絲放在裝有絕緣鋼絲的上部,即使有效圈和鋼絲接觸,也不會發生燒熔。
(3)增強有效圈的剛度
增強有效圈的剛度,不會因為電磁力的作用,引起間隙的變化。
(4)安裝間隔定位塊。
為了確保有效圈與軸瓦不接觸,定位塊采用耐急冷、耐高溫、耐沖擊的材料制造,設計在曲軸傳感器上的間隔定位塊。
(5)安裝一個接地故障的斷流器
現在的接地故障斷流器安全保護裝置
在食品包裝領域,咖啡罐作為儲存研磨咖啡粉和咖啡豆的常見容器,對其密封性、安全性和外觀品質有著嚴格要求。罐體與罐蓋...
在電子制造領域,電路板(PCB)是承載各類元器件的核心基板。電路板焊接工藝涵蓋通孔插裝、表面貼裝以及接插件、屏蔽...
在金屬加工、機械制造、汽車零部件及家電生產等領域,鐵板(碳鋼板材)的在線加熱是一道常見工序。無論是沖壓前的預熱、...
在半導體封裝、電子模塊制造及微電子組裝領域,芯片與基板的可靠連接是決定產品性能的關鍵環節。隨著電子設備向小型化、...